[散热整体分析及测量]

　　观查散热的整体布局，左下方风扇负责CPU、显卡散热，右边风扇负责右测的空气流动

　　拿掉主板后，可以看到在中间位置主板下面有一个风扇负责硬盘的散热。由于背面材质为非金属，因此在内部铺设金属隔离层（银色部分）实现防电磁泄露。

　　中部风扇负责对硬盘部分进行散热，每个风扇的传感单元都会连接至主板上面，温度数字信息由专门的芯片分析，通过对每个风扇的电压控制达到对风扇调速的目的，进而在静音与散热之间取得平衡。

　　不同的三个位置风散由三个著名厂商提供，通过计算，分别可以提供7.8W、2.6W、5.76W的输入功率，其中SUNON采用Maglev轴承能量转换效率会较高，但总体有用功率应低于其它两个。其中左边AVC风扇负责主要发热源CPU与显卡的排热，因此压力最大。

　　我们可以注意到现在iMac已经可以使用T7700处理器，而显卡选择上仍然没有超过RV630或者G73核心，说明现在显卡发热量已经成为更大的难题。从iMac的整体散热设计来看，CPU与显卡的一体式散热在一定程度上制约了选择更高功耗的显示核心。而右侧散热体系的最大负载应该还有不少余量，因此，如果能将显卡散热导入右侧散热区域，将会有所突破。不过这势必要更改整体的布局，来满足新的散热风路的需要。下面的温度（红外测温计）测量可以更好的说明热量的分布。

　　到这里最新一代的iMac的拆解工作已经结束，下面针对Apple之前推出的三代iMac产品做一个整体的对比。