[主机下方部件布局]

　　打开外壳及保护面板并不会失去质保，不过一定要保护好面板避免划伤及沾染污垢。从评测文章中可以看到这个状态下系统也是可以运行的，如果做好准备，那么就可以继续拆解了。

　　这里可以看到两个内存插槽，内存是 iMac唯一可以进行升级的配件。主板北桥散热片上方是红外接口，其通过外壳上苹果LOGO处非金属材料进行通讯。这个层面只能看到主板的一角，继续深入需要拆卸液晶面板。

　　在主机下方可以看到两个音箱，这是需要拆卸面板后才能取出的。其左右音箱并不是对称设计，而是利用周边的可用容积，充分扩充箱体，因此造成了外形差异。单元上面使用了纸盆与金属盆的结合，无论音色、音域、以及反应速度等都会表现更为全面，在声卡芯片方面iMac配备的是Realtek ALC885 （接口只支持2.1声道）。音箱发生时，声波将与铝合金前外壳直接撞击，实际试听中感觉声音表现比较通透。集成在内部的音箱要受到很多限制，不过看得出iMac的设计还是经过仔细推敲的。在后面章节可以看到这对音箱与上一代产品的设计差异。